FUNDAR BGA Rework Station
  ACHI BGA Rework Station
  BGA Reballing Accessory
  Universal Tools
 



   Tel: 00 86-755-8397 2411
          00 86-15013678067
   Fax: 00 86-755-8397 2411
   Email: sales@fundartech.com
   MSN: szfundar@hotmail.com
   Skype: szfundar
You are here: Home -> Products



FUNDAR FD-6800 BGA Rework Station

BGA Rework Station FD-6800

Model: FD-6800

FD-6800 Specifications

Total Power

4800W

Top heater

800W

Bottom heater

2nd heater 1200W3rd IR heater 2700W

Temperature Zones

Three Zones

Voltage

AC220V±10%, 50/60Hz

Positioning

V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with 

external universal fixture

Temperature control

K Sensor Closed loop

heating independently

Temp accuracy

±2

Temperature control Settings

6-8 levels of variable(up/down) and constant temperature controls

Massive storage of temperature curves

PCB size

Max 450mm×350mm Min 22×22 mm

BGA chip

2×2-80×80mm

Minimum chip spacing

0.15mm

External Temperature Sensor

1pcs (optional)

vacuum system

Support, internal vacuum pump and external vacuum pen

PC Connect

built-in VGA port to be connected to a computer

Electrical materials

PLC + heating plate(Germany)+high precision 

intelligent temperature control module

Dimensions

L520×W600×H650 mm

Net weight

43kg


FD-6800 Main Functions:

1. Embedded high accuracy meter controls, has instant data analysis function, realtime 

display setting and actual measurement data, and be able to analyze and correct 

the data.

2. It uses precise Ktype close circuit control and automatic temperature adjustment system, 

with temperature module to 

enable precision temperature control of ±2 deg C. External temperature sensor enables 

temperature monitoring and 

accurate analysis of real time temperature profile.

3. Vgroove PCB support for rapid, convenience and accurate positioning that fits for all 

kinds of PCB board.

4. Flexible and convenient removable fixture on the PCB board which protects and prevent 

damage to PCB. It can also 

adapt to rework various BGA packages.

5. Various sizes of BGA nozzles, which can be adjusted 360 degree for easy installation and 

replacement;

6. Three temperature areas can independently heat and are multiple controllable and 

adjustable to ensure best integration 

of different temperature areas. Heating temperature, time, angle, cooling and vacuuming can 

all be set on the interface.

7. There are 6-8 levels of variable and constant temperature controls, can save 10 segment temperature 

setting, adjust kinds of BGA rework station.

8. It uses high powered blower to enable fast cooling of PCB board and prevent it from 

deformation. There are also 

internal vacuum pump and external vacuum pen to assist with fetching the BGA chip.

9. After heating, cooling system automatically starts, when temperature drop to normal, 

automatically stop cooling

ensure not burn-in the machine. 

10. CE certification, with emergency switch and automatic power-off protection device when emergency happens.


Copyright © 2008-2013 Shenzhen Fundar Technology Limited All Rights Reserved

Tel:00 86-755-8397 2411 00 86-15013678067